2019年超合先进(厦门)物联网有限公司创设于厦门,攻克了瓶装技术、射频识别技术与数字化技术整合的最后一里路,是射频识别电磁感应封口垫片、射频识别封口膜的领航企业,多年来,自创品牌,围绕着射频识别电磁感应封口垫片、射频识别封口膜为核心,发展为射频识别电磁感应封口领域极度专业化企业,亚洲运筹中心在新北市远东世界园区,海西研发与生产中心在厦门市,海东研发与生产中心在新北市。
超合先进研发制造出高性价比的封口垫片与封口膜,不断地精益求精、尽善尽美、持续创新,关联单元荣获的多项国内外专利持续增加中。
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